AMD იყო ჩიპების მეორე დიდი მწარმოებელი, რომელმაც გამართა CES 2021 პრესკონფერენცია, Team Red-მა გამოაცხადა ახალი Ryzen 5000 სერიის პროცესორები ლეპტოპებისთვის, ხოლო ახალ Radeon გრაფიკულ ბარათებს და Big Navi-ს ლეპტოპებზე მალე გამოაქვეყნებს. აი, რა უნდა იცოდეთ!
უპირველეს ყოვლისა, ახალი მობილური ჩიპების რაოდენობა, რომლებიც დებიუტირებული იყო 40-წუთიან კონფერენციაზე, რაღაც სიგიჟე იყო. AMD-მა გამოაცხადა 13 ახალი პროცესორი, მათ შორის 10 მოდელი ამჟამინდელი თაობის Zen 3 დიზაინით და სამი ბოლო თაობის Zen 2 ჩიპებით ნაცვლად, ეს უკანასკნელი უმეტესად ხაზის ქვედა ბოლოშია და ნაკლები ღირს. გასული წლის Ryzen 4000 ჩიპების მსგავსად, ახალი პროცესორები დაყოფილია მაღალი ხარისხის ("H") და ულტრა თხელი მეგობრული ("U") დიზაინით, რომელთა დიდი უმრავლესობა ექვსი ან რვა ბირთვია. თუ იცნობთ AMD-ის Ryzen 9, Ryzen 7, Ryzen 5 და Ryzen 3 დასახელების სქემებს დესკტოპზე, მოხარული იქნებით იცოდეთ, რომ იგივე ვარიანტები არსებობს აქაც – და თუ არ ხართ უხეში, ეს არის დაახლოებით. Intel-ის Core i9, Core i7, Core i5 და Core i3 პროცესორების ოჯახების ანალოგი, რომლებიც გვთავაზობენ ენთუზიასტებს, მაღალი დონის, საშუალო და საწყისი დონის შესრულებას, შესაბამისად.
ყველა მაღალი ხარისხის H-სერიის ჩიპს გააჩნია 19 ან 20 მბ ქეში, რაც გაორმაგებულია გასული წლის Ryzen 4000 ეკვივალენტთან შედარებით. H-სერიის სიმძლავრის სამიზნეები (TDPs) მერყეობს 35W-დან 45W-მდე, ხოლო U-სერიის ნაწილები აღწევს 15W; როგორც თქვენ შეიძლება მოელოდეთ, რომ უფრო მაღალი სიმძლავრე უზრუნველყოფს გაზრდილ შესრულებას, მაგრამ მოითხოვს უფრო სქელ დიზაინს და ბატარეის უფრო სწრაფად დაცლას. Zen 3-ის ნაწილები, რომელიც მოიცავს ყველა H-სერიის პროცესორს, უნდა შესთავაზოს 20 პროცენტამდე გაუმჯობესება ერთი ხრახნიანი მუშაობისთვის, ბოლო თაობის ეკვივალენტებთან შედარებით. ისევე როგორც Ryzen 5000 დესკტოპზე, ეს მიიღწევა ოთხი ბირთვიდან რვა ბირთვიან კომპლექსებზე გადასვლის წყალობით, რაც ამცირებს მეხსიერების შეყოვნებას და ამით ზრდის შესრულებას. AMD-ის დესკტოპის Ryzen 5000 ჩიპები იყო პირველი, ვინც ნამდვილად დაუპირისპირდა Intel-ის სათამაშო ჰეგემონიას, ამიტომ ჩვენ დიდი იმედი გვაქვს Ryzen 5000-ზე მობილურზეც.
