AMD telah mengumumkan empat prosesor baru dalam seri Ryzen 7000 yang akan tersedia pada bulan September. Prosesor baru akan menampilkan hingga delapan core dan 32 thread. Perusahaan mengklaim bahwa mereka akan menawarkan peningkatan kinerja per watt yang signifikan. Prosesor akan hadir dengan TDP 170 Watt dan tambahan opsional hingga 230 Watt untuk sistem berbasis soket.
Seri Ryzen 7000 hadir dengan chipset baru yang berisi tiga chiplet. Chiplet ini terdiri dari dua modul CPU Zen 5 4nm dan satu die I/O 6nm baru. Chip baru ini juga memiliki chip manajemen daya internal dan pengontrol DDR5 dan PCIe 5.0. Mereka juga akan menawarkan beberapa kinerja grafis. AMD telah mengatakan bahwa prosesor baru akan dikirimkan dengan V-Cache, yang merupakan potongan besar cache di atas chip die.
Seri Ryzen 7000 baru akan kompatibel dengan motherboard dengan ketiga chipset AMD B650/B650. AMD juga telah mengkonfirmasi bahwa prosesor Ryzen baru tidak akan secara artifisial membatasi kinerja chipset B-Series. Motherboard X670/E akan tersedia pada tanggal 27 September, sedangkan motherboard B650 diharapkan untuk debut pada bulan Oktober. AMD telah menyatakan bahwa motherboard ini akan mendukung SSD PCIe Gen 5 dan GPU PCIe 4.
Seri Ryzen 7000 berjanji untuk mendorong batas kinerja gaming dan komputasi adaptif. Prosesor Ryzen baru akan menampilkan arsitektur mikro Zen 4 baru dan platform AM5. Mereka juga akan mendukung memori DDR5 dan PCIe 5.0 untuk kinerja grafis yang lebih cepat. Prosesor baru AMD juga akan menampilkan ekstensi ISA baru yang membantu AI.
