چند ہفتے پہلے، ہم رپورٹ کے مطابق Intel کے Alder Lake LGA 1700 CPUs کے ساتھ کتنے پرانے AIO Liquid CPU کولرز کے بڑھتے ہوئے اور پریشر کی تقسیم کے مسائل ہوں گے۔ ہم مزید ڈیٹا حاصل کرنے میں کامیاب ہو گئے ہیں جس سے پتہ چلتا ہے کہ ایک مناسب LGA 1700 ماؤنٹنگ کٹ کا استعمال کرتے ہوئے جس کے ساتھ کمپنیاں انہیں بھیج رہی ہیں اسی ٹیسٹ میں پرانے CPU کولرز کا کرایہ کتنا ہے۔
Intel کے Alder Lake LGA 1700 CPUs کے ساتھ کئی AIO مائع کولرز کا تجربہ کیا گیا، پرانے ماڈلز IHS کے ساتھ مکمل رابطہ نہیں کرتے۔
اپنے موجودہ کولرز کو Intel کی Alder Lake لائن اپ کے ساتھ ہم آہنگ بنانے کے لیے، بہت سے کولنگ برانڈز نے LGA 1700 اپ گریڈ کٹس جاری کی ہیں جن میں نئے ساکٹ کے لیے بڑھتے ہوئے ہارڈ ویئر کی خصوصیت ہے۔ لیکن Intel Alder Lake پلیٹ فارم نہ صرف بالکل نئے بڑھتے ہوئے ڈیزائن کی خاصیت کر رہا ہے بلکہ CPU کے طول و عرض بھی بدل گئے ہیں۔
جیسا کہ تفصیل سے شائع ہوا ہے۔ ایگور کی لیب، LGA 1700 (V0) ساکٹ نہ صرف غیر متناسب ڈیزائن رکھتا ہے بلکہ Z-stack کی کم اونچائی کے ساتھ بھی آتا ہے۔ اس کا مطلب ہے کہ Intel Alder Lake IHS کے ساتھ مکمل رابطہ کرنے کے لیے مناسب بڑھتے ہوئے دباؤ کی ضرورت ہے۔ کچھ کولر مینوفیکچررز پہلے سے ہی Ryzen اور Threadripper CPUs کے لیے IHS کے ساتھ مناسب رابطہ کرنے کے لیے بڑی کولڈ پلیٹیں استعمال کر رہے ہیں لیکن یہ زیادہ تر اعلیٰ درجے کے اور نئے کولنگ ڈیزائن ہیں۔ وہ لوگ جو اب بھی گول کولڈ پلیٹوں کے ساتھ پرانے AIOs چلا رہے ہیں انہیں دباؤ کی مطلوبہ تقسیم کو برقرار رکھنے میں پریشانی ہو سکتی ہے جس کی وجہ سے کولنگ کی کارکردگی ناکافی ہو سکتی ہے۔
LGA 1700 ساکٹ کے لیے Intel کے Alder Lake Desktop CPUs میں LGA 1200 CPUs کے مقابلے Z-اونچائی کم ہوگی۔ (تصویری کریڈٹ: ایگور کی لیب)
اس کے ساتھ ہی، ہمارے ذرائع نے ہمیں کئی AIO Liquid کولرز کی تصاویر فراہم کی ہیں اور وہ Alder Lake Desktop CPUs کے ساتھ کتنی اچھی طرح سے رابطہ کرتے ہیں۔ Corsair کے H150i PRO سے شروع کرتے ہوئے، کولر ایک قابل ایڈجسٹ LGA 115x/1200 کٹ کے ساتھ آتا ہے جو LGA 1700 ساکٹ میں فٹ ہو سکتا ہے لیکن ایسا لگتا ہے کہ اس میکانزم کا بڑھتا ہوا دباؤ نئے CPUs کے ساتھ مکمل رابطہ کرنے کے لیے کافی نہیں ہے۔ نوٹ کریں کہ Corsair کا H150i PRO درمیان میں اچھا رابطہ کرتا ہے جہاں CPU ڈائی آرام کرتا ہے لیکن یہ اب بھی دو MSI کولرز (360R V2 & P360/C360 سیریز) کی طرح کمال کے لیے جگہ چھوڑتا ہے۔
AORUS Waterforce X360 کی طرف بڑھتے ہوئے جو LGA 1700 ماؤنٹنگ بریکٹ کے ساتھ آتا ہے، ہم H150i PRO سے قدرے بدتر رابطہ دیکھ سکتے ہیں جہاں IHS کے وسط کو CPU IHS کے ساتھ بہت کم رابطہ ملتا ہے۔ بدترین دعویدار ASUS ROG RYUJIN 360 ہے جس کا ٹیسٹ معیاری ASETEK LGA 1700 کٹ کے ساتھ کیا گیا تھا۔ کولر درمیان میں ایک بڑا رابطہ خلا دکھاتا ہے جہاں ڈائی آرام کرتی ہے اور یہ خراب تھرمل کارکردگی کا باعث بنتی ہے اور ممکنہ طور پر IHS اور کولر بیس پلیٹ کے درمیان گرمی کو پھنساتی ہے، جس سے درجہ حرارت زیادہ ہوتا ہے۔
- Corsair H150i PRO's: Corsair کی ایڈجسٹ LGA115x/1200 کٹ LGA1700 ساکٹ میں فٹ ہوسکتی ہے، تاہم، اس سے اچھی طرح سے رابطہ نہیں کیا گیا ہے۔
- ROG RYUGIN 360: معیاری Asetek LGA1700 کٹ کے ساتھ تجربہ کیا گیا۔ رابطہ اچھا نہیں ہے۔
- 12ویں جنرل سی پی یو کی اونچائی اور طول و عرض 11ویں جنرل سے مختلف ہیں۔
- ایک وقف LGA1700 کٹ تجویز کی جاتی ہے۔
کولنگ انٹیل کے ایلڈر لیک سی پی یوز کی کارکردگی کا تعین کرنے میں اہم کردار ادا کرتی ہے، خاص طور پر غیر مقفل لائن اپ، جو ہمارے اپنے جائزے کے مطابق ہے۔، واقعی گرم چلتا ہے۔ صارفین کو مناسب درجہ حرارت کو برقرار رکھنے کے لیے بہترین کولنگ ہارڈ ویئر کا استعمال کرنا پڑے گا اور اگر وہ چپس کو اوور کلاک کرنے کا منصوبہ بنا رہے ہیں۔ یہ یقینی طور پر ایک ایسا موضوع ہے جس کی مزید تحقیقات کی ضرورت ہے اور ہم امید کرتے ہیں کہ کولنگ مینوفیکچررز کے ساتھ ساتھ Intel صارفین کے لیے اس بارے میں زیادہ واضح ہیں۔
پیغام Intel کے Alder Lake LGA 1700 CPUs کے ساتھ مختلف AIO CPU کولرز کا تجربہ کیا گیا، پرانے ماڈلز ناکافی تھرمل رابطہ دکھاتے ہیں۔ by حسن مجتبیٰ پہلے شائع Wccftech.
