Pred pár týždňami sme hlásené ako budú mať staršie chladiče AIO Liquid CPU problémy s montážou a rozložením tlaku s procesormi Intel Alder Lake LGA 1700. Podarilo sa nám získať viac údajov, ktoré ukazujú, ako sa starším chladičom CPU darí v rovnakých testoch pri použití správnej montážnej súpravy LGA 1700, s ktorou ich spoločnosti dodávajú.
Niekoľko AIO kvapalinových chladičov testovaných s procesormi Intel Alder Lake LGA 1700, staršie modely nemajú úplný kontakt s IHS
Aby boli ich existujúce chladiče kompatibilné s radom Alder Lake od Intelu, mnohé značky chladenia uvoľnili inovačné súpravy LGA 1700, ktoré obsahujú montážny hardvér pre novú zásuvku. Platforma Intel Alder Lake však nemá len úplne nový dizajn montáže, ale zmenili sa aj samotné rozmery procesora.
Ako podrobne zverejnil Igorovo laboratórium, má zásuvka LGA 1700 (V0) nielen asymetrický dizajn, ale prichádza aj s nižšou výškou Z-stack. To znamená, že na úplný kontakt s Intel Alder Lake IHS je potrebný správny montážny tlak. Niektorí výrobcovia chladičov už používajú väčšie chladiace platne pre procesory Ryzen a Threadripper, aby sa dostali do správneho kontaktu s IHS, ale väčšinou ide o špičkové a nové návrhy chladenia. Tí, ktorí stále používajú staršie AIO s okrúhlymi studenými platňami, by mohli mať problémy s udržaním požadovaného rozloženia tlaku, čo by mohlo viesť k nedostatočnému chladiacemu výkonu.
Desktopové procesory Intel Alder Lake pre päticu LGA 1700 budú mať nižšiu Z-výšku ako procesory LGA 1200. (Poďakovanie: Igor's Lab)
Vzhľadom na to nám naše zdroje poskytli obrázky niekoľkých tekutých chladičov AIO a ako dobre sú v kontakte s procesormi Alder Lake Desktop. Počnúc Corsair H150i PRO, chladič prichádza s nastaviteľnou súpravou LGA 115x/1200, ktorá sa zmestí do zásuvky LGA 1700, ale zdá sa, že montážny tlak tohto mechanizmu nestačí na úplný kontakt s novými procesormi. Všimnite si, že Corsair H150i PRO má dobrý kontakt v strede, kde spočíva matrica CPU, ale stále ponecháva priestor pre dokonalosť ako dva chladiče MSI (séria 360R V2 a P360/C360).
Po prechode na AORUS Waterforce X360, ktorý sa dodáva s montážnou konzolou LGA 1700, môžeme vidieť o niečo horší kontakt ako H150i PRO, kde stred IHS dostáva malý kontakt s CPU IHS. Najhorším súperom je ASUS ROG RYUJIN 360, ktorý bol testovaný so štandardnou súpravou ASETEK LGA 1700. Chladič vykazuje veľkú kontaktnú medzeru v strede, kde spočíva matrica, čo by viedlo k slabému tepelnému výkonu a možno by zachytilo teplo medzi IHS a základnou doskou chladiča, čo by viedlo k vyšším teplotám.
- Corsair H150i PRO: Nastaviteľná súprava LGA115x/1200 od Corsair sa zmestí do zásuvky LGA1700, nie je však dobre kontaktovaná.
- ROG RYUGIN 360: Testované so štandardnou súpravou Asetek LGA1700. Kontakt nie je dobrý.
- Výška a rozmery CPU 12. gen. sú odlišné od 11. gen.
- Odporúča sa špeciálna súprava LGA1700.
Chladenie hrá hlavnú úlohu pri určovaní výkonu procesorov Intel Alder Lake, najmä odomknutej zostavy, čo podľa našej vlastnej recenzie, beží naozaj horúco. Používatelia budú musieť využiť to najlepšie z najlepšieho chladiaceho hardvéru na udržanie primeranej teploty a ešte viac, ak plánujú čipy pretaktovať. Toto je určite téma, ktorú je potrebné ďalej skúmať a dúfame, že spoločnosť Intel spolu s výrobcami chladenia bude v tejto veci spotrebiteľom jasnejšie.
Príspevok Rôzne chladiče CPU AIO testované s procesormi Intel Alder Lake LGA 1700, staršie modely vykazujú nedostatočný tepelný kontakt by Hassan Mukhtaba sa objavil najprv na Wccftech.
