Тајванска компанија за производњу полупроводника (ТСМЦ) започела је пробну производњу свог производног чвора за полупроводнике од 3 нанометра следеће генерације. Овај извештај долази захваљујући тајванској публикацији Дигитимес, која такође извештава да ће руководиоци америчког гиганта чипова Интел корпорације посетити Тајван касније овог месеца како би финализирали поруџбине за 3нм процес. ТСМЦ-ове производне технологије често имају ограничен капацитет током раних фаза свог животног циклуса, због чега само неколико компанија може да набави производе произведене преко њих.
ТСМЦ-ов почетни 3нм производни капацитет биће ограничен на 40,000 плочица месечно, верује се у извештај
Извештај о 3нм пилот производња долази у тренутку када су ТСМЦ и корејски цхаебол Самсунг Гроуп за производњу полупроводника Самсунг Фоундри од врата до врата када су у питању процењени рокови масовне производње за технологију производње полупроводника следеће генерације. Иако Самсунг очекује да ће његов 3нм процес бити спреман током прве половине следеће године, главни извршни директор ТСМЦ-а др. ЦЦ Веи је истакао да ће његова компанија ући у масовну производњу током друге половине 2. године.
ТСМЦ-ов 3нм почетак пилот производње испуњава процене др Веија дате раније ове године на позив инвеститора. Његова компанија рекламира производну технологију као најнапреднију до сада и верује да ће моћи да убире дивиденде од тога у годинама које долазе.
С обзиром да се величине транзистора и даље смањују, произвођачима чипова су потребне године да развију нове технологије, иако ТСМЦ тврди да је на путу да удвостручити перформансе процесне технологије сваке две године.
Штавише, како је наведено од @цхиакокхуа на Твитеру, Интел жели да се увери да је први у реду када је у питању набавка ТСМЦ-ових 3нм производа. Генерално, сматра се да ће најновији силицијум са производних линија тајванске компаније отићи технолошком гиганту из Купертина Аппле, Инц, који их затим користи да задржи своје технолошке предности у паметним телефонима и преносивим рачунарима.
Слајд презентације ТСМЦ-а који описује њен план процеса производње полупроводника. Слика: ТСМЦ
Према @цхиакокхуа, који такође цитира Дигитимес:
Интелови руководиоци ће посетити Тајван средином децембра да би:
– Финализирати обим сарадње са ТСМЦ.
– Тражите/уверите се да Аппле неће утицати на капацитет Н3.
– Покренути разговоре о сарадњи за Н2.
– Први талас капацитета Н3 <60К, достићи ће само 40К+ впм у 1Х'23.
Гласине о компанијама које траже ТСМЦ за прва места за своје најновије технологије чипова такође су се појавиле раније, са дизајнером полупроводника из Санта Кларе Адванцед Мицро Девицес, Инц (АМД) и фирмом из Сан Дијега Куалцомм Инцорпоратед обојица су причали да даје предност Самсунговом 3нм процесу у односу на тајвански.
Што је још интересантније, Дигитимесово уверење да ће Интел такође разговарати о сарадњи са ТСМЦ-ом за 2нм процес је речито, пошто компанија из Санта Кларе у Калифорнији такође има планове за сопствени 2нм чвор. Названа 20А (ангстром), ова технологија би могла доћи до производне линије 2024. Интелов план пута откривен је у јулу Ове године.
Ово би могло бити годину дана раније од ТСМЦ-овог 2нм чвора, који може ући у производњу 2025. процене са задње стране које је дао др Веи испоставило се да су тачни.
Интелова сарадња са ТСМЦ за 3нм процес је пријављен од јануара 2021, i најновији извештај сугерише да ће пар радити заједно на графичкој процесорској јединици (ГПУ) и три централне процесорске јединице (ЦПУ) центра података. Оба су кључни производи за Интел, који тек треба да учврсти своје место на брзорастућем тржишту ГПУ-а и такмичи се са АМД-ом у сегменту дата центара, при чему овај други доследно показујући снажан узастопни и годишњи раст прихода у сегменту.
Порука Интел ће овог месеца финализирати 3нм посао са ТСМЦ-ом, јер почиње пилот производња – Извештај by Рамисх Зафар појавио прво на Вццфтецх.
