אַמד איז געווען דער צווייטער גרויס טשיפּמאַקער צו צושטעלן אַ CES 2021 פּרעס זיצונג, מיט Team Red אַנאַונסינג נייַ Ryzen 5000 סעריע פּראַסעסערז פֿאַר לאַפּטאַפּס בשעת טיזינג נייַ ראַדעאָן גראַפיקס קאַרדס און ביג נאַווי אויף לאַפּטאַפּס קומען באַלד. דאָ ס וואָס איר דאַרפֿן צו וויסן!
ערשטער, די נומער פון נייַ רירעוודיק טשיפּס וואָס דעבוטעד אין די 40-מינוט זיצונג איז געווען מעשוגע. אַמד אַנאַונסט 13 נייַ פּראַסעסערז, אַרייַנגערעכנט 10 מאָדעלס מיט קראַנט-גענ 3 דיזיינז און דריי מיט לעצטע-גענ 2 טשיפּס אַנשטאָט, מיט די לעצטע מערסטנס אין די דנאָ סוף פון די ליינאַפּ און קאָסטן ווייניקער. ווי לעצטע יאָר Ryzen 4000 טשיפּס, די נייַע פּראַסעסערז זענען צעטיילט אין הויך פאָרשטעלונג ('ה') און הינטער-דין-פרייַנדלעך ('ו') דיזיינז, מיט זעקס אָדער אַכט קאָרעס אין די וואַסט מערהייַט. אויב איר זענט באַקאַנט מיט AMD ס Ryzen 9, Ryzen 7, Ryzen 5 און Ryzen 3 נאַמינג סכעמע אויף דעסקטאַפּ, איר וועט זיין צופרידן צו וויסן אַז די זעלבע אָפּציעס עקסיסטירן דאָ אויך - און אויב איר זענט נישט אָופאַיט, דאָס זענען בעערעך אַנאַלאָג צו Intel's Core i9, Core i7, Core i5 און Core i3 פּראַסעסער פאַמיליעס וואָס פאָרשלאָגן ריספּעקטיוולי ענטוזיאַסט, הויך-סוף, מיטן קייט און פּאָזיציע-מדרגה פאָרשטעלונג.
יעדער הויך-פאָרשטעלונג H-סעריע שפּאָן קומט מיט 19 אָדער 20 מב קאַש, אַרום טאָפּל אַז פון לעצטע יאָר Ryzen 4000 יקוויוואַלאַנץ. ה-סעריע מאַכט טאַרגאַץ (טדפּס) בייַטן פון 35 וו צו 45 וו, בשעת די ו-סעריע טיילן שלאָגן 15 וו; ווי איר קען דערוואַרטן העכער וואַטידזשיז, צושטעלן געוואקסן פאָרשטעלונג אָבער דאַרפן טיקער דיזיינז און פליסן די באַטאַרייע לעבן פאַסטער. די Zen 3 פּאַרץ, וואָס ינקלודז יעדער H-סעריע פּראַסעסער, זאָל פאָרשלאָגן אַרויף צו 20 פּראָצענט פֿאַרבעסערונג צו איין-טרעדיד פאָרשטעלונג קאַמפּערד מיט זייער לעצטע-גענ יקוויוואַלאַנץ. ווי Ryzen 5000 אויף דעסקטאַפּ, דאָס איז אַטשיווד דאַנק צו אַ מאַך פון פיר-האַרץ צו אַכט-האַרץ קאַמפּלעקסאַז, רידוסינג זכּרון לייטאַנסי און דערמיט בוסט פאָרשטעלונג. AMD ס דעסקטאַפּ Ryzen 5000 טשיפּס זענען געווען דער ערשטער צו טאַקע אַרויסרופן ינטעל ס גיימינג כידעש, אַזוי מיר האָבן הויך האפענונגען פֿאַר Ryzen 5000 אויף רירעוודיק אויך.
