AMD har annonceret fire nye processorer i sin Ryzen 7000-serie, der vil være tilgængelig i september. De nye processorer vil have op til otte kerner og 32 tråde. Virksomheden hævder, at de vil tilbyde betydelige forbedringer af ydeevne pr. watt. Processorerne kommer med en TDP på 170 watt og et valgfrit boost til 230 watt for et socket-baseret system.
Ryzen 7000-serien kommer med et nyt chipsæt, der indeholder tre chips. Disse chiplets er sammensat af to 5nm Zen 4 CPU-moduler og en ny 6nm I/O-matrice. De nye chips har også en indbygget strømstyringschip og DDR5- og PCIe 5.0-controllere. De vil også tilbyde en vis grafisk ydeevne. AMD har sagt, at de nye processorer vil blive leveret med V-Cache, som er et massivt stykke cache på toppen af chipmatricen.
Den nye Ryzen 7000-serie vil være kompatibel med bundkort med alle tre AMD B650/B650-chipsæt. AMD har også bekræftet, at de nye Ryzen-processorer ikke kunstigt vil begrænse ydeevnen af B-Series-chipsæt. X670/E-bundkortene vil være tilgængelige den 27. september, mens B650-kortene forventes at debutere i oktober. AMD har udtalt, at disse bundkort vil understøtte PCIe Gen 5 SSD'er og PCIe 4 GPU'er.
Ryzen 7000-serien lover at skubbe ydeevnegrænserne for spil og adaptiv computing. De nye Ryzen-processorer vil indeholde den nye Zen 4-mikroarkitektur og AM5-platformen. De vil også understøtte DDR5-hukommelse og PCIe 5.0 for hurtigere grafikydeevne. AMDs nye processorer vil også indeholde nye ISA-udvidelser, der hjælper med AI.