PlayStation 5 සහ Xbox Series X ළඟදීම පැමිණීමට නියමිතව ඇති අතර, ඔබගෙන් බොහෝ දෙනෙක් සැලකිය යුතු වැඩිදියුණු කිරීමක් කිරීමට බලාපොරොත්තු වෙති. CPU සහ GPU හැකියාවන් අනුව කොන්සෝල දෙකෙහිම විශාල වශයෙන් වැඩි දියුණු කළ හැකියාවන් බොහෝ දුරට ඒවා උත්තෝලනය කරන දෘඪාංග නිසාය. කොන්සෝල දෙකම ගොඩනගා ඇත්තේ අර්ධ අභිරුචි AMD SoC වටා වන අතර, සැබෑ පරම්පරා පිම්මක් සඳහා Zen 2 CPU cores සහ RDNA2 GPU ඒකාබද්ධ කරයි. නමුත් මෙම සිලිකන් හරියටම නිෂ්පාදනය කරන්නේ කෙසේද? SoCs යනු එකලස් කිරීමේ රේඛාවේ ඔබගේ PlayStation හෝ Xbox වෙත ඇතුල් වන සංරචකයක් පමණක් නොවේ. එක් එක් චිපයක් තැනීම සඳහා සැලකිය යුතු චින්තනයක්, උත්සාහයක් සහ කාර්යයක් ඇත. අපි ගැඹුරට කිමිදී කොන්සෝල සිලිකන් නිෂ්පාදනය කරන්නේ කෙසේදැයි සොයා බලමු.
ඇත්තටම කොන්සෝල සිලිකන් නිෂ්පාදනය කරන්නේ කවුද? එය ඔබ සිතන තරම් සරල නැත
අපි නිෂ්පාදනය කරන ආකාරය වෙත යාමට පෙර කවුද යන්නෙන් පටන් ගනිමු. නිෂ්පාදන රේඛාවෙන් ඉවතට පෙරළෙන සෑම PlayStation 5 සහ Xbox Series X සහ Series S හි හදවතේ SoCs සාදන්නේ කවුද? කොන්සෝල නිෂ්පාදකයින් වගකිව යුතු නොවේ. සෝනි හෝ මයික්‍රොසොෆ්ට් අර්ධ සන්නායක නිෂ්පාදන ව්‍යාපාරයේ නොමැත. මේ දෙකම AMD කොටස් වේ, එබැවින් AMD චිප්ස් නිෂ්පාදනය කරන බව ඔබ තර්කානුකූලව අනුමාන කරයි. නමුත් එයද සම්පූර්ණ සත්‍යයක් නොවේ. AMD සතුව මීට වසර 8 කට පමණ පෙර GlobalFoundries වෙතින් සම්පූර්ණයෙන්ම ඉවත් වන තෙක් තමන්ගේම සිලිකන් වාත්තු යන්ත්‍රයක් තිබුණි. AMD යනු “ප්‍රබන්ධ නැති” සිලිකන් නිෂ්පාදකයෙකු ලෙස හැඳින්වේ. නැත, එය අක්ෂර වින්‍යාස කිහිපයක් සමඟ අපූරු නොවේ. Fableless නිෂ්පාදකයින් ඇත්ත වශයෙන්ම කිසිවක් තමන් විසින්ම නිෂ්පාදනය නොකරයි. AMD, Qualcomm, NVIDIA, සහ Apple නිර්මාණ චිප්සෙට් වැනි ප්‍රබන්ධ නිෂ්පාදකයින්.
කාර්ය සාධනය, මිල සහ කාර්යක්ෂමතා ඉලක්කවලට පහර දෙන චිප්ස් තැනීමට ඔවුන් ඉංජිනේරුමය කටයුතු සිදු කරයි. පසුව ඔවුන් නිෂ්පාදන වගකීම් සිලිකන් වාත්තු ආයතනයකට ලබා දෙයි. TSMC යනු AMD හි තෝරා ගැනීමේ වාත්තු කිරීම වන අතර, නම (තායිවාන් අර්ධ සන්නායක නිෂ්පාදන සමාගම) යෝජනා කරන පරිදි, ඔවුන් ලොව පුරා වාත්තු ශාලා සහිත තායිවානයේ මූලස්ථානය පිහිටා ඇත. TSMC යනු ලොව තුන්වන විශාලතම වාත්තු ආයතනයයි. විශාලතම දෙක වන ඉන්ටෙල් සහ සැම්සුන් සම්පූර්ණයෙන්ම ඒකාබද්ධ සැපයුම් දාම ඇත. Samsung, විශේෂයෙන්ම, සිලිකන් සෑදීමේ සිට එය තමන්ගේම දුරකථන වලට දැමීම දක්වා සෑම දෙයක්ම කරයි.
AMD හි අර්ධ අභිරුචි කොන්සෝල චිප් TSMC හසුරුවන විශාලතම වෙළුම් ඇණවුම් අතර වේ: පසුගිය වසර 150 තුළ PlayStation 4 සහ Xbox One ඒකක මිලියන 7 කට වඩා අලෙවි වී ඇත. එය TSMC විසින් නිෂ්පාදනය කරන ලද AMD චිප්ස් ගොඩක්. නමුත් TSMC හට PlayStation 5 හෝ Xbox Series X SoC තැනීමට පෙර, සැලසුම් ක්‍රියාවලිය ගැන සැලකිලිමත් විය යුතුය, ඔබ එය අනුමාන කරයි, AMD.
අර්ධ අභිරුචි චිප් මෝස්තර: පැරණි දේ නව ආකාරයකින් භාවිතා කිරීම
PlayStation 5 සහ Xbox Series X යන දෙකම බලගන්වන APUs semicustom chips වේ. නිෂ්පාදකයින් දෙදෙනාම එම වචනය වටා බැඳීමේ ඉතිහාසයක් ඇත. නමුත් එය හරියටම අදහස් කරන්නේ කුමක්ද?
සම්පූර්ණයෙන්ම අභිරුචි SoC නිර්මාණය කිරීම අතිමහත් කාර්යයකි. ඒ සඳහා ඩොලර් මිලියන සිය ගණනක් හෝ ඊට වැඩි මුදලක් වැය විය හැකිය. ඔබ කතා කරන්නේ නව CPU හරයක්, නව GPU එකක්, I/O සම්බන්ධතාවයක් සහ සියල්ල එකට තබා ඇති උපස්ථරයක් සැලසුම් කිරීම ගැන ය. එහි ප්‍රතිඵලයක් වශයෙන්, SoC නිෂ්පාදකයින් කිහිප දෙනෙකු ඇත්ත වශයෙන්ම සම්පූර්ණයෙන්ම අභිරුචි චිප් නිර්මාණය කරයි, අවසානය දක්වා. Apple විසින් මෙය සිදු කරන අතර NVIDIA හි නොපැහැදිලි Tegra X1 Denver තවත් උදාහරණයකි, නමුත් සම්පූර්ණ අභිරුචි SoC යනු ව්‍යතිරේකය මිස රීතිය නොවේ.
අර්ධ අභිරුචි SoCs දැනට පවතින චිප් මෝස්තර ගෙන ඒවා නව ආකාරවලින් ඒකාබද්ධ කරයි. PlayStation 5 සහ Xbox Series X හි SoC සමඟ අපට පෙනෙන්නේ මෙයයි. මෙම කොටස් දෙකම AMD හි Zen 2 CPU සැලසුම සහ එහි RDNA2 GPU භාවිතා කරයි. Zen 2 දැනටමත් නැව්ගත කිරීමේ නිෂ්පාදනවල භාවිතා කර ඇත, එනම් AMD හි Ryzen 3000 ශ්‍රේණියේ පාරිභෝගික CPU සහ ඒවායේ EPYC Rome සේවාදායක පෙළගැස්ම. RDNA2, හරියටම කිවහොත්, තවමත් එය නැව්ගත කිරීමේ නිෂ්පාදනයක් බවට පත් වී නොමැත. නමුත් AMD හි RX 6000 “Big Navi” GPU, 2020 ඔක්තෝබර් හෙළිදරව් කිරීම සඳහා සකසා ඇති අතර, පළමු නැව්ගත කිරීමේ RDNA5 කොටස ලෙස PlayStation 2 සහ Xbox Series X ලබා ගත හැකිය.
CPU සහ GPU වල මෙන් නොව, SoC යනු චිපයක් මත ඇති ස්වාධීන පද්ධතියකි, සෑම දෙයක්ම තනි ඩයි එකක් මත ඒකාබද්ධ කර ඇත: GPU, CPU, උපස්ථරය, I/O සහ මතකය සියල්ල එකට ඇසුරුම් කර ඇත. චලනය වන කොටස් අඩු නිසා, වෙනම CPU සහ GPU වලට වඩා TSMC ඔබ වෙනුවෙන් SoC එකක් සාදා ගැනීම බොහෝ විට ලාභදායී වේ.
කොන්සෝල නිෂ්පාදකයින් ඔවුන්ට ගොඩනගා ගැනීමට අවශ්ය SoC වර්ගය තීරණය කිරීමේදී විශාල කාර්යභාරයක් ඉටු කරයි. මෙහි දී සාධක ගණනාවක් ක්රියාත්මක වේ. ඩයි ප්‍රමාණය - එක් එක් SoC චිපයේ ප්‍රමාණය - ඒකකයකට පිරිවැයට සෘජුවම සම්බන්ධ වේ. විශාල ඩයිස් වලට විශාල CPU සහ GPU මෝස්තරවලට ඉඩ සැලසිය හැක, එනම් වැඩි බලයක්. කෙසේ වෙතත්, මෙය ඉහළ තාප සහ වැඩි බලශක්ති පරිභෝජනයකට ද පරිවර්තනය වේ. ක්‍රියාකාරීත්වය, පිරිවැය, ප්‍රමාණය සහ බල අවශ්‍යතා අනුව කොන්සෝල නිෂ්පාදකයාගේ අපේක්ෂාවන්ට ගැලපෙන අර්ධ අභිරුචි කොන්සෝල SoC සැලසුම් ඉදිරිපත් කිරීමට AMD හි නිර්මාණ කණ්ඩායම කොන්සෝල නිෂ්පාදක අවශ්‍යතා මනසේ තබාගෙන ක්‍රියා කරයි.
වාත්තු යන්ත්‍රය චිප්ස් නිෂ්පාදනය කරයි: මුද්‍රණ ලේඛන වැනි, වඩා සංකීර්ණ ක්‍රමයක් හැර
සැලසුම අගුලු දැමූ පසු, ඇත්ත වශයෙන්ම චිප්ස් සාදා ගැනීම සඳහා ෆැබ්ලස් නිෂ්පාදකයා වාත්තු (මෙම නඩුවේ TSMC) සමඟ වැඩ කරයි. SoC නිෂ්පාදනය බොහෝ දුරට මුද්‍රණයට සමානයි, අනන්තවත් සංකීර්ණ හැර. AMD SoC සඳහා ඔවුන්ගේ පරිපථ සැලසුම TSMC සමඟ බෙදා ගනී. ඉන්පසුව, ෆොටෝලිතෝග්‍රැෆි නම් ක්‍රියාවලියක් භාවිතා කරමින්, වාත්තු යන්ත්‍රය එම නිර්මාණය ට්‍රාන්සිස්ටර බිලියන ගණනක් සමඟ සිලිකන් වේෆරයක් මතට එති. සිලිකන් වල සන්නායකතාවය වෙනස් කරන අපිරිසිදු ද්‍රව්‍ය ඒක ධ්‍රැවීයතාවයේ අන්වීක්ෂීය කලාප නිර්මාණය කිරීම සඳහා භාවිතා කරන ක්‍රියාවලියක් වන මාත්‍රණය කිරීම, එය තාර්කික ද්වාර බවටත් පසුව ට්‍රාන්සිස්ටර බවටත් ගොඩනැගේ. වාත්තු යන්ත්‍රය නැනෝමීටර හරහා ට්‍රාන්සිස්ටර දක්වා ඇදහිය නොහැකි ලෙස ඒකාබද්ධ පරිපථ සැලසුමක් ගෙන එය ලිතෝග්‍රැෆි භාවිතයෙන් සිලිකන් මත මුද්‍රණය කරයි. ලිතෝග්රැෆික් ශිල්පීය ක්රම සංවර්ධනය කිරීම ඉතා මිල අධිකය. එපමනක් නොව, අස්වැන්න සියයට 100ක් නොවේ - සෑම ඩයි එකක්ම සියලුම සංරචක සම්පුර්ණයෙන්ම ක්රියාත්මක නොවේ. මෙම සහ අනෙකුත් සාධක එක්ව එක් එක් PlayStation 5 හෝ Xbox Series X SoC හි පිරිවැයට බලපායි.
නිගමනය: චිපය කොන්සෝලයට දැමීම
SoC, සියලු වැඩ කරන කොන්සෝලයේ ස්පන්දන හදවත, TSMC විසින් සාදා ඇත. මයික්‍රොසොෆ්ට් සහ සෝනි SoC චිප්ස් කොන්සෝල චැසියට අලවා ගබඩා කිරීම සහ සිසිලන විසඳුම ඇතුළු අනෙකුත් සංරචක එකලස් කරයි. ඒ සියල්ල එකට තබා ඔබට නවවන පරම්පරාවේ කොන්සෝලයක් ලැබේ.
